AMD przygotowuje się do premiery „budżetowych” płyt głównych serii B850 i B840, które mają zostać zaprezentowane podczas CES 2025. Jak podaje wiele wiarygodnych źródeł – dostawy już się rozpoczęły.

Tradycyjnie już, AMD najpierw wprowadza na rynek swoje flagowe produkty, zanim zaprezentuje tańsze alternatywy. Tak było w przypadku procesorów, płyt głównych i kart graficznych. Tym razem jednak firma zdecydowała się przesunąć premierę przystępniejszych cenowo płyt głównych z serii 800 na rok 2025, co stworzyło lukę na rynku. Teraz serwis VideoCardz udostępnił zdjęcia płyty głównej Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE, co sugeruje, że seria B850 jest bliżej niż może nam się to wydawać.
Chociaż opublikowane zdjęcia nie odkrywają nic szczególnie nowego, ukazują design płyty, jej opakowanie oraz ogólną budowę. Model Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE wyróżnia się czterema gniazdami DIMM, śnieżnobiałą kolorystyką i charakterystycznym brandingiem AORUS na radiatorach VRM.

Szczegóły dotyczące chipsetu B850
Chipset B850 ma oferować obsługę standardów PCIe Gen5 oraz Gen4 – Gen5 będzie głównie przeznaczone dla dysków NVMe, a Gen4 dla kart graficznych. Producenci płyt głównych będą mieli opcję dedykowania linii Gen5 dla zewnętrznych kart graficznych. Co istotne, płyty B850 będą obsługiwać podkręcanie pamięci i procesora, co daje im przewagę nad konkurencyjnymi rozwiązaniami Intela w tym segmencie.
Więcej słów o premierze
Budżetowe płyty główne AMD B850 i B840 zostaną oficjalnie zaprezentowane podczas targów CES 2025. Zapewnią one użytkownikom szeroki wybór w dopasowywaniu chipsetów do procesorów Ryzen 9000, oferując rozwiązania również w bardziej przystępnych cenach.
Porównanie chipsetów AMD AM5
| Nazwa chipsetu | Generacja PCIe | Wspierane USB (max) | Wspierane podkręcanie | Konfiguracje grafiki |
|---|---|---|---|---|
| X870E | Gen5 (GPU & NVMe) | USB4 | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| X670E | Gen5 (GPU & NVMe) | USB 3.2 (20 Gbps) USB4 (opcjonalnie) | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| X870 | Gen5 (GPU & NVMe) | USB4 | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| X670 | Gen5 (NVMe) Gen4 (GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) USB4 (opcjonalnie) | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| B850 | Gen5 (NVMe / GPU Opt) Gen4 (GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| B650E | Gen5 (NVMe / GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) USB4 (opcjonalnie) | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| B650 | Gen5 (NVMe) Gen4 (GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) USB4 (opcjonalnie) | CPU+pamięć | 1×16, 2×8 |
| B840 | Gen3 (NVMe / GPU) | USB 3.2 (10 Gbps) | Tylko pamięć | 1×16 |
| A620 | Gen4 (NVMe / GPU) | USB3.2 (10 Gbps) USB4 (opcjonalnie) | Tylko pamięć | 1×16 |
Jak widać, AMD szykuje naprawdę solidne premiery, które mogą bardzo zamieszać na rynku. Czy im się to uda? Miejmy nadzieję.
Źródło: wccftech
GTA VI zaskoczy marketingiem – lato 2026 pełne niespodzianek!
Oto The Defiant – strzelanka, która przywróci złote czasy CoD!